2023’te TSMC’nin 3nm üretim sürecinde sadece tek müşterisi vardı, o da Apple. Şirket bu sene için daha fazla müşteriye 3nm çipler üretecek, dolayısıyla üretimi arttırması gerekiyor. Ortaya açıkan bir rapora şirket aylık 3nm plaka üretimini 100 bine çıkarmayı ve üretim verimini arttırmayı planlıyor. Çok sayıda firma 3nm için sırada
Halihazırda ayda 60 bin plaka üretebilen TSMC’nin üretimi 100 bine çıkarmanın yanında verimi de %80’e çıkarmayı hedeflediği belirtiliyor. Şirket, Apple’ın yanında Qualcomm, MediaTek, Nvidia ve Intel‘den çok sayıda sipariş almış durumda.
Geçtiğimiz sene N3B üretim sürecini kullanan TSMC, bu sene daha verimli ve daha düşük maliyetli N3E sürecine geçiş yapıyor. Dolayısıyla Qualcomm ve Mediatek gibi firmaların ilgisini çekmiş durumda. Yılın sonlarına doğru piyasaya çıkacak Snapdragon 8 Gen 4 ve Dimensity 9400‘ün N3E üretim süreciyle üretileceği belirtiliyor.
TSMC’nin son finansal raporunda geçtiğimiz senenin ikinci yarısında seri üretime geçen 3nm çip siparişlerinin toplam satışların %6’sını oluşturduğu belirtilmişti. 2024’te ise bu rakamın %14-16 seviyesine çıkması bekleniyor. Telefon üreticilerinin 3nm destekli cihazlarını piyasaya sürmeye başlamasıyla bu yıl yarı iletken pazarındaki rekabetin artacağını söyleyebiliriz.
